Apa itu COG (Chip on Glass)?
COG adalah konstruksi di mana driver IC display di-bonding langsung ke kaca LCD, mengurangi ukuran modul dan jumlah sambungan.
Cara kerja COG
Pada modul COG, driver IC di-bonding langsung ke tepi kaca LCD yang diperpanjang menggunakan anisotropic conductive film (ACF). FPC kemudian disambungkan ke kaca dengan langkah bonding kedua (FOG, film on glass).
COG vs alternatif
Konstruksi | Lokasi driver IC | Penggunaan umum |
|---|---|---|
COG | Di kaca | Sebagian besar TFT kecil dan menengah |
COF | Di sirkuit fleksibel | Panel bezel sempit dan panel besar |
COB | Di PCB di belakang display | LCD karakter dan grafik lama |
Mengapa ini penting bagi Anda
COG membuat modul tipis dan murah serta mengurangi jumlah pin FPC. Namun tepi kaca yang membawa IC rapuh: hindari tekanan mekanis padanya saat perakitan dan desain casing agar tepi tersebut tidak terbebani.
Lini bonding COG dan FOG adalah proses inti dalam manufaktur modul TFT; lihat pabrik & kualitas.
Pertanyaan yang sering diajukan
Apa arti COG pada datasheet display?
Artinya driver IC dipasang langsung di kaca LCD (Chip on Glass).
Apakah COG andal?
Ya, ini konstruksi dominan untuk TFT kecil dan menengah. Hindari tekanan mekanis pada tepi kaca tempat IC berada.
Belum yakin display mana yang cocok untuk desain Anda?
Kirimkan ukuran, antarmuka, dan prosesor host Anda. Display engineer akan membalas dalam 12 jam dengan 2–3 opsi, datasheet, dan kode inisialisasi. Sampel mulai 1 pcs.