用語集
COG (Chip on Glass) とは？
エンジニア確認済み（2026年10月11日）
COG は、ディスプレイドライバ IC を LCD ガラスに直接ボンディングする構造で、モジュールのサイズと接続数を減らします。
COG の仕組み
COG モジュールでは、ドライバ IC を異方性導電フィルム（ACF）で LCD ガラスの張り出し部分に直接ボンディングします。その後、2 回目のボンディング工程（FOG、Film on Glass）で FPC をガラスに接続します。
COG と他の方式の比較
構造 | ドライバ IC の位置 | 主な用途 |
|---|---|---|
COG | ガラス上 | ほとんどの小型・中型 TFT |
COF | フレキシブル基板上 | 狭額縁パネルと大型パネル |
COB | ディスプレイ背面の PCB 上 | 旧来のキャラクタ LCD やグラフィック LCD |
なぜ重要なのか
COG はモジュールを薄く安価にし、FPC のピン数を減らします。ただし IC を載せたガラスの張り出し部分は壊れやすいため、組み立て時に機械的なストレスをかけないようにし、筐体はその部分に荷重がかからないよう設計してください。
COG と FOG のボンディングラインは TFT モジュール製造の中核工程です。工場と品質をご覧ください。
よくある質問
ディスプレイのデータシートにある COG とは？
ドライバ IC が LCD ガラス上に直接実装されていること（Chip on Glass）を意味します。
COG は信頼できますか？
はい、小型・中型 TFT で主流の構造です。IC が載っているガラスの張り出し部分に機械的なストレスをかけないでください。
どのディスプレイが設計に合うか迷っていませんか？
サイズ、インターフェース、ホストプロセッサをお知らせください。ディスプレイエンジニアが 12 時間以内に、データシートと初期化コード付きで 2〜3 件の候補をお返しします。サンプルは 1 個から。