용어집
COG (Chip on Glass)이란?
엔지니어 검토: 2026년 10월 11일
COG는 디스플레이 드라이버 IC를 LCD 유리에 직접 본딩하는 구조로, 모듈 크기와 연결 수를 줄입니다.
COG의 동작 방식
COG 모듈에서는 이방성 도전 필름(ACF)으로 드라이버 IC를 LCD 유리의 연장된 가장자리에 직접 본딩합니다. 이후 두 번째 본딩 단계(FOG, Film on Glass)로 FPC를 유리에 연결합니다.
COG와 다른 방식 비교
구조 | 드라이버 IC 위치 | 일반 용도 |
|---|---|---|
COG | 유리 위 | 대부분의 소형·중형 TFT |
COF | 연성 회로 위 | 좁은 베젤 패널과 대형 패널 |
COB | 디스플레이 뒤 PCB 위 | 구형 캐릭터 및 그래픽 LCD |
왜 중요한가
COG는 모듈을 얇고 저렴하게 만들고 FPC 핀 수를 줄입니다. 하지만 IC가 올라간 유리 가장자리는 깨지기 쉬우므로 조립 시 기계적 스트레스를 피하고, 인클로저가 그 부분에 하중을 주지 않도록 설계하세요.
COG와 FOG 본딩 라인은 TFT 모듈 제조의 핵심 공정입니다. 공장 & 품질을 참조하세요.
자주 묻는 질문
디스플레이 데이터시트의 COG는 무슨 뜻인가요?
드라이버 IC가 LCD 유리 위에 직접 실장되었다는 뜻입니다(Chip on Glass).
COG는 신뢰할 수 있나요?
네, 소형·중형 TFT의 주류 구조입니다. IC가 있는 유리 가장자리에 기계적 스트레스를 주지 마세요.
어떤 디스플레이가 설계에 맞는지 고민되시나요?
크기, 인터페이스, 호스트 프로세서를 알려 주세요. 디스플레이 엔지니어가 12시간 이내에 데이터시트와 초기화 코드를 포함한 2–3가지 옵션을 회신합니다. 샘플 1개부터.