데이터시트와 공급업체와의 대화에서 접하는 용어를 짧고 정확하게 정의합니다.
COG는 디스플레이 드라이버 IC를 LCD 유리에 직접 본딩하는 구조로, 모듈 크기와 연결 수를 줄입니다.
FPC는 디스플레이 패널을 호스트 보드에 연결하는 얇은 연성 회로로, 보통 정해진 핀 수와 피치의 ZIF 커넥터 또는 납땜 패드로 끝납니다.
IPS는 액정 분자가 유리와 평행하게 회전하는 LCD 기술로, TN 패널보다 넓은 시야각(보통 전 방향 85°)과 안정적인 색을 제공합니다.
MIPI DSI는 MIPI Alliance가 정의한 고속 직렬 디스플레이 인터페이스로, 차동 데이터 레인 1~4개와 클록 레인으로 픽셀 데이터를 보내며 모바일과 임베디드 SoC에서 널리 쓰입니다.
니트는 휘도 단위로, 1니트는 제곱미터당 1칸델라입니다. 디스플레이 밝기는 니트로 표시하며, 실내용 디스플레이는 보통 250~500니트, 야외 시인성 디스플레이는 1000니트 이상입니다.
옵티컬 본딩은 디스플레이와 커버 글라스 또는 터치 패널 사이의 공기층을 투명 접착제(OCA 또는 OCR)로 채우는 공정으로, 내부 반사를 없애고 야외 시인성, 내구성, 터치 정확도를 높입니다.