COG (Chip on Glass) là gì?
COG là cấu trúc trong đó IC driver màn hình được bonding trực tiếp lên kính LCD, giúp giảm kích thước module và số lượng kết nối.
COG hoạt động thế nào
Trong module COG, IC driver được bonding thẳng lên phần gờ kéo dài của kính LCD bằng màng dẫn điện dị hướng (ACF). Sau đó FPC được nối với kính bằng bước bonding thứ hai (FOG, film on glass).
COG so với các phương án khác
Cấu trúc | Vị trí IC driver | Ứng dụng điển hình |
|---|---|---|
COG | Trên kính | Hầu hết TFT nhỏ và trung bình |
COF | Trên mạch dẻo | Tấm nền viền mỏng và tấm nền lớn |
COB | Trên PCB phía sau màn hình | LCD ký tự và đồ họa đời cũ |
Vì sao điều này quan trọng với bạn
COG giúp module mỏng và rẻ, giảm số chân FPC. Tuy nhiên, phần gờ kính mang IC rất dễ vỡ: tránh tác động lực cơ học lên nó khi lắp ráp và thiết kế vỏ máy sao cho gờ không chịu tải.
Dây chuyền bonding COG và FOG là các quy trình cốt lõi trong sản xuất module TFT; xem nhà máy & chất lượng.
Câu hỏi thường gặp
COG trên datasheet màn hình có nghĩa là gì?
Nghĩa là IC driver được gắn trực tiếp lên kính LCD (Chip on Glass).
COG có đáng tin cậy không?
Có, đây là cấu trúc chiếm ưu thế cho TFT nhỏ và trung bình. Tránh tác động lực cơ học lên gờ kính nơi đặt IC.
Chưa chắc màn hình nào phù hợp thiết kế của bạn?
Gửi kích thước, giao tiếp và bộ xử lý host. Kỹ sư màn hình sẽ phản hồi trong 12 giờ với 2–3 phương án, datasheet và mã khởi tạo. Mẫu từ 1 chiếc.