Thuật ngữ màn hình

COG là cấu trúc trong đó IC driver màn hình được bonding trực tiếp lên kính LCD, giúp giảm kích thước module và số lượng kết nối.

FPC là mạch dẻo mỏng nối tấm nền màn hình với board host, thường kết thúc bằng đầu nối ZIF hoặc pad hàn với số chân và bước chân xác định.

IPS là công nghệ LCD trong đó các phân tử tinh thể lỏng xoay song song với mặt kính, cho góc nhìn rộng (thường 85° theo mọi hướng) và màu sắc ổn định so với tấm nền TN.

MIPI DSI là giao tiếp màn hình nối tiếp tốc độ cao do MIPI Alliance định nghĩa, gửi dữ liệu pixel qua 1–4 lane dữ liệu vi sai cộng một lane clock, được dùng rộng rãi trong SoC di động và nhúng.

Nit đo độ chói: một nit bằng một candela trên mét vuông. Độ sáng màn hình được tính bằng nit; màn hình trong nhà thường 250–500 nit và màn hình đọc được dưới nắng từ 1000 nit trở lên.

Optical bonding là quy trình lấp đầy khe hở không khí giữa màn hình và kính phủ hoặc tấm cảm ứng bằng keo trong suốt (OCA hoặc OCR), giúp loại bỏ phản xạ bên trong và cải thiện khả năng đọc dưới nắng, độ bền và độ chính xác cảm ứng.